Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8000 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
| Модуль Bluetooth | 5.4 |
| Звукова карта | Realtek ALC1220P |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 4 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
ASUS TUF PROTECTION ASUS Q-Design ASUS Thermal Solution ASUS EZ DIY Aura Sync |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Оцініть первісну продуктивність відеокарти Prime Radeon RX 9060 XT з компактним дизайном шириною 2,5 слота для широкої сумісності та оснащенням із трьома вентиляторами для ефективного охолодження.
Конструкція з 2,5 слотами
Prime Radeon RX 9060 XT має 2,5-слотову конструкцію з ретельно продуманим розташуванням кожуха, радіатора та теплових трубок. Це дозволяє трьом вентиляторам Axial-tech ефективно використовувати вентиляційні отвори бокових панелей корпусу для оптимального тепловідведення.
Вентилятори Axial-tech
Три перевірені часом вентилятори Axial-tech мають меншу маточину, що дозволяє використовувати довші лопаті, а також кільце-бар’єр, що збільшує тиск повітря вниз для зниження температури, зменшення шуму та підвищення продуктивності.
Технологія 0дБ
Усі три вентилятори зупиняються, коли температура GPU опускається нижче 55 °C, що дозволяє виконувати легкі завдання або грати в менш вимогливі ігри в тиші. Вентилятори автоматично запускаються знову при підвищенні температури вище 60 °C, дотримуючись кривої швидкості для балансу між охолодженням і акустикою.
Двошарові кулькові підшипники вентилятора
Різні типи підшипників мають свої переваги та недоліки. Підшипники з двома кульками відзначаються високою довговічністю та можуть працювати вдвічі довше, ніж підшипники з втулкою.
Вентильована задня панель
Великі вентиляційні отвори на задній панелі значно покращують відведення тепла, сприяючи охолодженню графічного процесора під час інтенсивного навантаження. Додатковий потік повітря підтримує оптимальну температуру, підвищуючи продуктивність, надійність і стабільність, а також запобігає перегріву й тепловому тротлінгу.
Технологія MaxContact
MaxContact — це спеціальний виробничий процес ASUS, який дозволяє збільшити площу теплорозподільника GPU на 5% порівняно зі стандартними конструкціями. Це дає змогу знизити температуру до 2 °C у поєднанні з великим радіатором і потужними вентиляторами Axial-tech.
Захисна задня панель
Друкована плата посилена задньою панеллю, що підвищує жорсткість конструкції та захищає компоненти й доріжки від пошкоджень і деформацій.
Кронштейн із нержавіючої сталі
Монтажний кронштейн виготовлений із нержавіючої сталі марки 304, що відзначається високою міцністю та стійкістю до корозії.
Подвійний BIOS
Що для вас важливіше — низька температура GPU чи мінімальний рівень шуму? У режимі Performance вентилятори працюють на максимальній потужності для постійного охолодження. У режимі Quiet зберігаються ті самі параметри потужності та межі температур, але вентилятори працюють менш агресивно для тихішої роботи при помірному навантаженні.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований виробничий процес, що задає нові стандарти в галузі, дозволяє виконати все паяння за один прохід. Технологія ASUS Auto-Extreme знижує теплове навантаження на компоненти, усуває потребу в агресивних хімікатах, зменшує вплив на довкілля, енергоспоживання та підвищує загальну надійність продукту.
GPU Tweak III
Утиліта ASUS GPU Tweak III виводить налаштування відеокарти на новий рівень. Вона дозволяє керувати ключовими параметрами, зокрема частотами GPU, пам’яті та напругою, з можливістю моніторингу в реальному часі через налаштовуваний екран. До комплекту також входить розширене управління вентиляторами та інші функції, які допоможуть вам отримати максимум від вашої відеокарти.
| Обсяг пам'яті | 16384 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | AMD Radeon RX 9060 XT |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | Radeon RX 9xxx |
| Частота відеопам'яті | 20000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Сімейство процесора | AMD Radeon |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 2 x DisplayPort 2.1a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Підтримка AMD FidelityFX | + |
| Довжина відеокарти | 304 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 4 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 3 |
| Додаткова інформація |
Вентилятори Axial-Tech Dual BIOS Технологія 0 дБ Вентильована задня панель Захисна задня панель Кронштейн із нержавної сталі |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL36 |
| Схема таймінгів | 36-44-44 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідведення Підтримка XMP 3.0 SPD Latency 40-39-39 SPD Speed 4800MHz SPD Voltage 1.1V |
| Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 135 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 3 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–2000 |
| Максимальне TDP | 260 |
| Рівень шуму | 27.2 |
| Повітряний потік | 58 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 157 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.1 |
| Споживана потужність | 1.2 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 1.94 мм H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 157 x 142 x 120 |
| Вага | 1190 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 480 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 500 |
| Швидкість запису | 450 |
| Ресурс записи (TBW) | 160 |
| Час напрацювання на відмову | 1 млн годин |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Швидкість передачі даних інтерфейсу 600 МБ/с |
| Габарити | 100 x 69.9 x 7 |
| Вага | 41 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 181 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 265 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина скла | 4 |
| Товщина стінок | 0.6 |
| Габарити | 453 x 450 x 235 |
| Вага | 6.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии