Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6400 |
Пропускна спроможність | 51 200 |
CAS Latency (CL) | CL32 |
Схема таймінгів | 32-39-39 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.4 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 2.0 Оживіть свою систему за допомогою 16 готових ефектів RGB-підсвічування з використанням ПЗ Kingston FURY CTRL або програмного забезпечення від виробника системної плати для керування RGB-підсвічуванням |
Габарити | 133.35 x 39.2 x 7.65 |
Колір | Сріблястий |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 750 |
Вентилятор | 135 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 70.8 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 3 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
Кількість роз'ємів SATA | 9 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Новий стандарт
AP1-V може похвалитися конструкцією з 5 тепловими трубками, укладеною в корпус з алюмінієвого сплаву професійного рівня, потужним TDP 245 Вт, що дозволяє справлятися з величезними робочими навантаженнями, і гідропідшипником, що забезпечує його роботу протягом багатьох років. AP1-V входить до нашої лінійки з однією метою: оголосити світу, що коли справа доходить до охолоджувачів повітря, APNX не ледарює.Передова ефективність охолодження
П'ять 6-міліметрових теплових трубок AP1-V ефективно розсіюють тепло, забезпечуючи охолодження вашого процесора при інтенсивних робочих навантаженнях.
Точне виробництво
Завдяки технології HCTT Heat Core Touch AP1-V забезпечує безшовне з'єднання з процесором, оптимізуючи теплопровідність та підтримуючи стабільну робочу температуру.
Кожна деталь має значення
Рама AP1-V виготовлена з алюмінієвого сплаву, що забезпечує чудову конструкцію та витримує важкі навантаження.
Захищена сумісність
AP1-V повністю сумісний з роз'ємами Intel 1700/1200/15XX та AMD AM4/AM5, гарантуючи ідеальну установку на широкий спектр сучасних материнських плат.
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 AM2+ AM2 AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ |
Діаметр | 120 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 600–1800 |
Максимальне TDP | 245 |
Рівень шуму | 32.8 |
Повітряний потік | 76.3 |
Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота кулера | 165 |
Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Ресурс | 80 000 |
Вхідний струм | 0.32 |
Споживана потужність | 3.84 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Матеріал теплових трубок | Мідь |
Матеріал радіатора | Алюміній |
Габарити | 165 x 128 x 76.5 |
Статус кулера | Новий |
Колір корпусу вентилятора | Чорний |
Колір крильчатки | Білий |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | PHISON E18 |
Швидкість читання | 7000 |
Швидкість запису | 6000 |
Ресурс записи (TBW) | 800 |
Час напрацювання на відмову | 1.8 млн годин |
Ударостійкість | 2.17 |
Споживана потужність |
0.005 Вт (в режимі простою) 0.33 Вт (в середньому) 2.8 Вт (максимум при читанні) 6.3 Вт (максимум при записі) |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Температура зберігання | Від −40 до +85 |
Додатково |
Підтримка комплексного пакету безпеки (TCG Opal 2.0, XTS-AES 256 біт, eDrive) Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц) Пікова вібрація в неробочому стані 20G (20-1000 Гц) |
Габарити | 80 x 22 x 2.21 |
Вага | 7 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Лінійка | Intel Core Ultra 5 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1851 |
Сумісність | Материнські плати LGA1851 |
Кількість ядер | 14 ядер |
Кількість потоків | 14 |
Частота процесора | 4200 |
Максимальна тактова частота | 5200 |
Об'єм кешу L3 | 24576 |
Кодова назва мікроархітектури | Arrow Lake |
Серія | 15 Gen |
Назва графічного ядра | Intel Graphics |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR5: 6400 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 125 |
Продуктивність | 43448 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Статус процесора | Новий |
PRO B860-P WIFI - це материнська плата формату ATX для процесорів Intel Core Ultra (Серія 2). Вона оснащена системою живлення на 12 ліній за технологією Duet Rail Power System (DRPS) із сучасним охолодженням і побудована на базі новітнього чипсета Intel B860 із підтримкою PCIe 5.0, 5G LAN, Wi-Fi 7, DDR5, що забезпечує сумісність із великою кількістю апаратного забезпечення.
Материнська плата PRO B860-P WIFI підтримує процесори Intel Core Ultra (Серія 2).
Завдяки ексклюзивній технології Core Boost і функції EZ OC Tuning, PRO B860-P WIFI здатна витримувати високі навантаження на процесор:
Frozr Guard: Збільшений радіатор, термопрокладки для MOSFET 7 Вт/мК, додаткові термопрокладки для дроселів та EZ M.2 Shield Frozr II для покращеного розсіювання тепла.
Frozr Sync:Синхронізуйте охолодження за допомогою стратегічно розміщених роз'ємів для підключення охолодження процесора (2А), корпусних вентиляторів, а також комбінованого роз'єму (3А, підтримує підключення помпи рідинного охолодження, і корпусних вентиляторів).
Frozr Control: Керуйте швидкістю та параметрами охолодження всіх вентиляторів вашої системи в MSI Center за допомогою модулів Cooling Wizard та Frozr AI Cooling.
Memory Boost: Продумана топологія підключення DDR5 забезпечує більш чистий та стабільний сигнал даних для кращої продуктивності в іграх і розгоні.
XMP-профілі оптимізовані спеціалістами MSI OC LAB і можуть бути легко ввімкнені за допомогою одного кліку в BIOS.
*Максимальна частота розгону 8600+ МТ/с доступна лише в конфігурації 1DPC 1R, підтримує Intel XMP.
Слоти MSI PCI Express Steel Armor закріплені на материнській платі за допомогою додаткових точок пайки, щоб витримати вагу важких відеокарт. Steel Armor також захищає точку контакту від електромагнітних перешкод.
*Підтримує x16/x4
**Технологія пайки MSI Surface Mount Technology (SMT) покращує якість сигналу.
Материнська плата PRO B860-P WIFI оснащена слотами MSI M.2:
Зручності, що полегшують збірку та експлуатацію
EZ PCIe Clip II: Збільшений фіксатор дозволяє легко розблокувати відеокарту одним пальцем, навіть в умовах обмеженого простору корпусу.
EZ M.2 Shield Frozr II: Запатентований MSI Shield Frozr має конструкцію, що не потребує використання інструментів, тому користувачам не доведеться турбуватися про втрачені гвинти.
EZ M.2 Clip II: Встановлюйте або виймайте SSD простим натисканням на засувку, без гвинтів, без викруток.
EZ Antenna: Нова Wi-Fi антена MSI може похвалитися не тільки красивим зовнішнім виглядом, а й магнітною підставкою.
5G LAN: Контролер локальної мережі Realtek зі швидкістю до 5 Гбіт/с забезпечує преміальну якість роботи в мережі.
Wi-Fi 7: Оснащена повношвидкісним Wi-Fi 7 (з наднизькою затримкою та високою пропускною здатністю) і Bluetooth 5.4.
Thunderbolt 4 Type-C: Підключайтеся до пристроїв і передавайте файли з високою пропускною здатністю: 40 Гбіт/с, з підтримкою дисплеїв 8K*.
*Доступно лише на процесорах з інтегрованою графікою. Графічні характеристики можуть відрізнятися залежно від встановленого процесора.
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1851 |
Процесори | Процесори LGA1851 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B860 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 8600 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 5000 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 7 (802.11 a/b/g/n/ac/ax/be) |
Модуль Bluetooth | 5.4 |
Звукова карта | Realtek ALC897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 4 |
Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість слотів M.2 | 3 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
SYS_FAN | 4 |
24-pin | 1 |
8-pin | 2 |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | - |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Overclocking | + |
Колір | Чорний з сірим |
Статус материнської плати | Нова |
C1-R - це преміальний корпус ATX із середньою вежею, який поєднує в собі новий гарний зовнішній вигляд, надійну якість складання та вражаючі характеристики охолодження. Оновлена версія корпусу оснащена оновленим верхнім кронштейном, що охолоджує, і підтримує материнські плати ASUS і MSI ATX зі зверненими назад роз'ємами для виняткової організації кабелів. Цей корпус, відзначений нагородами iF та Red Dot Design Award, відрізняється чудовим охолодженням, повітряним потоком та сумісністю. APNX ніколи не йде на компроміс із якістю.
Продуктивність прямо з коробки
Обладнаний вентиляторами APNX преміум-класу, C1-R дозволяє вашим висококласним компонентам дихати без зусиль у своїх ретельно продуманих камерах.
Інтуїтивно зрозумілий дизайн
Підвищення теплової ефективності завдяки цілій металевій панелі у формі літери «L» з великою площею осередків, яка оптимізує фронтальний та бічний повітряний потік. У нашій ДНК закладено, що дизайн має слідувати за підвищеною продуктивністю.
Спробуйте FP1 від APNX
Деякі моделі C1-R оснащені стильними та потужними вентиляторами APNX FP1. Крім можливостей ШІМ та ARGB, їх товщина 30 мм забезпечує підвищену продуктивність у порівнянні з 25-міліметровими моделями.
Багато варіантів охолодження
Підвищіть рівень охолодження завдяки підтримці верхніх та бічних 360-міліметрових рідинних кулерів, щоб ваша система залишалася такою ж холодною, як і виглядає. Охолоджуйтесь та перемагайте конкурентів.
Модернізація системи керування кабелями
C1-R підтримує материнські плати ASUS і MSI зі зверненими назад роз'ємами, щоб прибрати кабелі з очей геть. Як завершальний штрих оновлений верхній кронштейн охолодження залишає додатковий простір для прокладання кабелів живлення процесора.
Проста установка
Швидкознімні панелі полегшують встановлення та обслуговування. Всередині корпусу просто відкрутіть та зніміть верхній кронштейн охолодження, щоб легко встановити кулер.
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/240/360 |
Максимальна висота кулера | 166 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Максимальна довжина БЖ | 270 |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 3 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 395 |
Особливості |
Бокове вікно Кабель-менеджмент |
Матеріал | SGCC Сталь |
Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
Товщина стінок | 0.8 |
Габарити | 502 x 464 x 230 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии