ПК для праці на Intel Core i5-12400F / MSI B760 / Asus TUF GeForce RTX 5060 Ti 8192MB

Game TUF. Створено на віки

Архітектура NVIDIA Blackwell удосконалена за рахунок покращеного охолодження та подачі живлення, посилена міцними елементами посилення для виняткової довговічності. Захоплюйте, завантажуйте та домінуйте з TUF Gaming GeForce RTX™ 5060 Ti, розробленою для роботи в найсуворіших умовах та забезпечення неперевершеної продуктивності.

Захистне покриття друкованої плати

Захистне конформне покриття покриває друковану плату, допомагаючи захистити її від коротких замикань, викликаних вологою, пилом або сміттям.

Подвійні шарикопідшипники вентилятора

Подвійні шарикопідшипники забезпечують тривалий термін служби до 80000 годин, удвічі довше за підшипники ковзання і перевершують гідродинамічні підшипники. Це допомагає забезпечити довготривале, надійне та тихе охолодження.

Майстерність охолодження

Ця вдосконалена конструкція охолодження відрізняється ексклюзивною технологією виробництва ASUS MaxContact та ефективними вентиляторами Axial-tech, що допомагає забезпечити чудові теплові характеристики, оптимізований повітряний потік та тиху роботу, і все це у міцному та вентильованому металевому екзоскелеті.

Конструкція MaxContact

MaxContact - це спеціальний виробничий процес ASUS, який ефективно збільшує площу поверхні теплорозподільника, що знаходиться над графічним процесором, на 5% порівняно з традиційними конструкціями. Це покращує температуру до 2°C у поєднанні з великим масивом радіаторів та потужними вентиляторами Axial-tech.

Нові напрямки

Два зовнішні вентилятори обертаються проти годинникової стрілки, щоб зменшити турбулентність і покращити розсіювання повітря. Усі три вентилятори зупиняються, коли температура графічного процесора опускається нижче 50°C, для тихішої роботи під час легких завдань. Вони перезапускаються при температурі вище 55°C, слідуючи кривій швидкості, що забезпечує баланс продуктивності та акустики.

Вентильований екзоскелет

Високоякісний литий кожух та алюмінієва задня пластина допомагають запобігти вигину друкованої плати та оснащені великими вентиляційними отворами для подальшого збільшення розсіювання тепла

Модуль оперативної пам’яті Kingston FURY Beast DDR5 XMP призначений для підвищення продуктивності сучасних ПК в іграх, а також задачах стримінгу, редагування відео високої роздільної здатності, рендерингу та інших вибагливих до ресурсів застосуваннях. Окрім стандартного профілю JEDEC (DDR5-4800 CL40-39-39 1.1 В), модуль оснащений трьома XMP 3.0 профілями (DDR5-6000 CL30-36-36 1.4 В, DDR5-5600 CL40-40-40 1.25 В та DDR5-4800 CL38-38-38 1.1 В).

З чудовою швидкістю, подвоєною з 16 до 32 кількістю банків та подвоєною з 8 до 16 довжиною пакету Kingston FURY Beast DDR5 XMP ідеально підходить для геймерів та ентузіастів, яким потрібна більш висока продуктивність на платформах наступного покоління.

Збільшуючи швидкість, ємність та надійність, Kingston FURY Beast DDR5 XMP пропонує цілий арсенал розширених функцій, таких як ECC на кристалі (ODECC) для підвищення стабільності на екстремальних швидкостях, два 32-бітових підканали для підвищення ефективності та інтегрована в модуль схема управління живленням (PMIC), що забезпечує контроль та підлаштування напруг безпосередньо на модулі пам'яті.

При грі в найекстремальніших умовах, при стрімінгу у форматі 4K і вище або при серйозній анімації та 3D-рендерингу, Kingston FURY Beast DDR5 XMP – це наступне підвищення рівня, при якому ідеально поєднуються стиль та продуктивність. Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP була протестована та схвалена MSI®, ASUS®, ASRock® та Gigabyte™ – провідними світовими виробниками материнських плат

Пам'ять Kingston FURY Beast DDR5 XMP отримала сертифікати Intel XMP 3.0-Ready та Certified, що означає, що користувачі можуть розраховувати на простий, стабільний та сертифікований розгін. Крім того, нова функціональність дозволяє зробити налаштування пам'яті ще зручнішим завдяки двом вбудованим профілям частот і таймінгів, в які користувач може записати свої власні налаштування.

Особливості Kingston FURY Beast DDR5 XMP

• Підвищена стабільність при розгоні: Корекція помилок на кристалі (On-die ECC, ODECC) допомагає забезпечити цілісність даних при розгоні пам'яті для підвищення її продуктивності
• Збільшена ефективність: Подвоєння як кількості банків, так і довжини пакета, а також поділ шини на два незалежні 32-бітові субканали дозволяє DDR5 значно ефективніше працювати з сучасними іграми, програмами та вибагливими до ресурсів застосуваннями
• Схвалена провідними світовими виробниками материнських плат*: Протестована і затверджена — користувач може з упевненістю використовувати цю пам'ять з обраною ним материнською платою
• Низькопрофільний теплорозподільник: Теплорозподільник оригінального дизайну забезпечує стильний зовнішній вигляд і високу ефективність охолодження
• Сертифікація Intel® XMP 3.0-Ready та Certified: Заздалегідь оптимізовані таймінги, частоти та напруги живлення для забезпечення високої продуктивності та стабільності при оверклокінгу, а також можливість зберігти профілі користувача в програмуємому PMIC